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                                上海伯东真空产品事业部搬迁通知

                                inTEST 半导体芯片高低温测试
                                阅读数: 7482

                                inTEST 半导体芯片高低温测试

                                inTEST-Temptronic thermostream 高低温测试机应用于半导体芯片温度测试

                                上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高低温测试机可与爱德万 advantest,泰瑞达 teradyne,惠瑞捷 verigy 工程机联用,进行半导体芯片高低温测试。半导体芯片温度测试主要是做芯片的温度冲击和温度循环测试。
                                上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速温度测试机,

                                inTEST-Temptronic  ATS-710-M 提供循环测试温度:-80°C 至 +225°C,每秒可快速升温/降温 18 °C,成功完成芯片的高低温循环测试,疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中国地区总代理,全权负责其新品销售和售后维修服务。
                                inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode,温度显示精度:±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准) ,不需要液态氮气 (N2) 或液态二氧化碳 (CO2)冷却。
                                鉴于信息保密,更详细的 Temptronic thermostream 半导体芯片温度测试应用案例,欢迎拨打客服热线:021-5046-3511

                                Temptronic thermostream 高低温测试机
                                上海伯东客户现场图片:
                                inTEST

                                inTEST-ATS-710-M-7
                                inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
                                Temptronic 创立于 1970 年,在 2000 年被 inTEST 收购,成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商。而 Thermonics 创立于1976年,在 2012 年被 inTEST 收购,使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机,将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理,全权负责  inTEST 新品销售和售后维修服务。
                                 

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