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                                上海伯東真空產品事業部搬遷通知

                                Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列
                                閱讀數: 1072

                                Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列

                                Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列
                                上海伯東美國 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 底部直接使用 Gel-Pak 專利凝膠 Gel 或無硅椎體彈性體. 晶圓包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AD 系列適用于手動操作, 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取.

                                Gel-Pak 芯片包裝盒

                                Gel-Box® 芯片包裝盒應用
                                1. 應避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
                                2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取
                                3. 不同尺寸器件可放在一個膠盒
                                4. 處理小型組件或大型組裝模塊

                                Gel-Box® 芯片包裝盒配置
                                1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
                                2. 采用 Gel 或無硅椎體彈性體
                                3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
                                4. 可根據客戶要求定制
                                5. 多種可選的印刷網格模式

                                Gel Pak 膠膜的粘度
                                Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
                                所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
                                gel-pak 芯片包裝膠盒
                                * ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散

                                美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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